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中域教育的口腔助理医师辅导班为您分享常见备考知识点，备考口腔助理医师的同学快来复习备考吧，看看这些知识点你都掌握了吗？快跟随中域医考小编一起学起来吧！

1.金瓷结合机制主要的——化学结合。

2.固定义齿连接体的截面积不小于——4mm2。

3.弯制卡环进入倒凹的深度为——0.75mm。

4.金属烤瓷全冠唇侧肩台的宽度一般为——1.0mm。

5.舌杆下缘的厚度为——2mm。

6.上颌全口义齿的后缘盖过腭小凹后——2mm。

7.用于孤立磨牙、且向近中舌侧或近中颊侧倾斜牙上的卡环是——圈形卡环。

8.桥体的龈端接触形式为——盖嵴式、船底式。

9.固定义齿修复基牙牙数的确定重要指标是——牙周膜面积。

10.后堤区属于无牙颌分区的——边缘封闭区。

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